
面对日益严格的电磁兼容标准(如CISPR 22、FCC Part 15),企业必须制定科学合理的EMI/RFI抑制策略。本文将从材料、结构、设计流程三个维度出发,提供一套系统化解决方案。
在实施任何屏蔽或抑制措施前,需明确:
| 材料类型 | 屏蔽效能(dB) | 成本 | 适用场景 |
|---|---|---|---|
| 铜箔 | 60–90 dB | 中等 | 小型设备外壳、电缆屏蔽 |
| 铝蜂窝板 | 50–75 dB | 低 | 机箱结构件、散热面板 |
| 铁氧体磁珠 | 30–50 dB(特定频段) | 低 | 信号线、电源线滤波 |
| 导电橡胶垫 | 40–80 dB | 高 | 机箱缝隙密封、门缝防泄漏 |
随着物联网与智能硬件的发展,新一代抑制技术正朝着“智能化”方向演进:
这些创新技术虽尚处早期阶段,但已展现出巨大潜力,尤其适合航空航天、自动驾驶等高安全等级领域。
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